北方華創(chuàng)：12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔 助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

發(fā)布時(shí)間：2023-06-29 11:16

      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創(chuàng)于2020年前瞻性推出的12英寸先進(jìn)封裝領(lǐng)域PSE V300，因性能達(dá)到國際主流水平且具有廣泛應(yīng)用于國內(nèi)12英寸主流Fab廠的扎實(shí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)而成為國內(nèi)TSV量產(chǎn)生產(chǎn)線主力機(jī)臺。

      經(jīng)過三年的迭代更新，PSE V300已從最初的2.5D/3D封裝領(lǐng)域，逐漸應(yīng)用至功率器件、圖像傳感器及微機(jī)電系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。未來，北方華創(chuàng)將加快自主創(chuàng)新步伐，不斷推動刻蝕設(shè)備迭代升級，為更多半導(dǎo)體技術(shù)提供更加優(yōu)異的解決方案。

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